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型号： FW-40-02-G-D-225-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-G-D-225-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-G-D-225-150价格参考。SAMTECFW-40-02-G-D-225-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-G-D-225-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-G-D-225-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-G-D-225-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：40位（2×20）、0.079"（2.00 mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽结构（“G”标识），以及225 µin（约5.7 µm）金厚与150 µin（约3.8 µm）镍底层（即后缀“-225-150”），支持1.5A/触点、最高5 Gbps信号速率（适用于USB 2.0、LVDS、PCIe Gen1/2等）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及插拔可靠性要求较高的嵌入式系统中，例如：工业控制主板与扩展子卡间的堆叠互连；医疗设备中主控板与传感器/显示模块的刚性垂直对接；测试测量仪器内高速数字采集板与处理板之间的低串扰连接；以及通信基站小尺寸基带单元（BBU）内部多层PCB的模块化堆叠。其带屏蔽设计有效抑制EMI，适合在噪声敏感环境中使用；2.00 mm间距兼顾高密度与装配容差，便于自动化贴装与返修；150℃高温回流兼容性满足无铅工艺要求。不适用于大电流供电或高频射频（>10 GHz）场景。

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