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型号： FW-40-02-G-D-200-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-G-D-200-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-G-D-200-140价格参考。SAMTECFW-40-02-G-D-200-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-G-D-200-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-G-D-200-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-G-D-200-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：40位（2×20）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（G系列）、直角焊接（D型封装）、200 µin金厚、140 mil（3.56 mm）堆叠高度。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的高速数字系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块中主控板与扩展子板之间的可靠互连；  
- 医疗设备（如便携式超声、监护仪）内多层PCB间的低串扰、高可靠性堆叠连接；  
- 通信基站基带单元（BBU）或小基站（Small Cell）中FPGA/ASIC载板与接口子板的高速并行总线（如GPIO、I²C、SPI、低速PCIe）连接；  
- 测试测量设备（ATE）中模块化夹具板与被测板之间的可插拔、高耐久性对接（支持≥500次插拔）；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）环境下加固型嵌入式系统的板级互连。

其接地屏蔽设计（G系列）有效抑制高频噪声，适用于≤1 Gbps的数据速率应用；精密公差与自对准结构保障插接顺畅与长期机械稳定性。不适用于高频差分信号（如USB 3.0、PCIe Gen3+）主通道，但适合作为辅助控制/电源/低速信号的高密度桥接方案。

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