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  • 型号: FW-40-02-F-D-425-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-F-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-40-02-F-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-02-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-02-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.4 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景,如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘AI计算模组及工业物联网(IIoT)网关;  
- 可堆叠嵌入式系统:支持垂直或直角堆叠,适用于多层PCB架构(如CPU主板+载板+扩展子板),常见于医疗内窥镜成像系统、便携式超声设备及无人机飞控模块;  
- 高性能数据传输接口:具备低串扰设计与良好信号完整性,适配MIPI D-PHY/LVDS等差分协议,用于摄像头模组与主控板间高速图像数据传输;  
- 高可靠性工业应用:工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),符合RoHS与无卤要求,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等严苛环境。  
该型号采用表面贴装(SMT)方式,带防误插导向结构与自对准设计,提升组装良率;标称电流0.5 A/触点,适合中低功率数字信号互联,不适用于大功率电源传输。
产品参数 图文手册 常见问题
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