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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-F-D-360-075-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-F-D-360-075-EP价格参考。SAMTECFW-40-02-F-D-360-075-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-02-F-D-360-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-02-F-D-360-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-02-F-D-360-075-EP 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),适用于高密度、中等高度的垂直或直角板对板互连场景。其关键参数(如40位、0.75mm间距、3.60mm堆叠高度、带EP接地焊盘)表明该型号专为紧凑型电子设备设计,典型应用场景包括:工业控制主板与扩展子板之间的可靠信号与电源传输;医疗设备中主控板与传感器/显示模组的模块化对接;通信设备(如小型基站、光模块接口板)内多层PCB间的高速低串扰连接;以及车载信息娱乐系统中主机板与触控面板、音频子板的可插拔式集成。其带EP(Exposed Pad)结构增强散热与EMI屏蔽性能,适合对电磁兼容性及热稳定性有要求的环境;F型(全屏蔽或特定锁扣结构)与D型(双排接触)设计提升插拔保持力与抗振性,适用于存在轻微震动的嵌入式场景。不适用于大电流供电或高频射频(>1GHz)主干链路,但可胜任USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速数字总线及模拟信号传输。需配合对应公母配对连接器及规范压接工艺使用。