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- 型号： FW-40-02-F-D-250-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-40-02-F-D-250-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-02-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（250 µm触点间距 × 3排设计，总高约7.5 mm），支持双面PCB垂直叠接。 - 高速信号互联需求场合：该型号采用优化的信号/接地排布（F系列代表全屏蔽、差分对支持结构），配合250 µm间距和精密接触设计，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），满足工业与通信设备的可靠互连。 - 需频繁插拔或高可靠性要求环境：镀金触点（标准15 µin）、耐插拔设计（≥50次）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于自动化产线治具、可更换功能子卡（如FPGA载板+AI加速模块）、军工航电模块等严苛应用。 - 模块化架构设计：常用于主控板与扩展板、电源板与信号板之间的刚性垂直互连，替代线缆，提升EMI性能与系统稳定性。 注：不适用于PCIe、USB3.1等超高速协议（需更高性能系列如SEARAY™）。实际选型需结合叠高公差、PCB厚度及焊接工艺验证。
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