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型号： FW-40-02-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-40-02-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络接口卡（NIC）、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 高可靠性工业与医疗设备：在空间受限但需稳定信号传输的场景中（如便携式超声设备、工业PLC模块化背板），提供0.65 mm超低堆叠高度和抗振动机械结构；  
- 消费类高端电子产品：用于轻薄笔记本电脑、折叠屏设备或AR/VR头显中主板与显示/传感器子板间的高频（支持高达16 Gbps/lane PCIe Gen4及USB 3.2）差分信号传输；  
- 测试与开发平台：因支持盲插、耐插拔（≥50次）、带导引结构及精确定位，常用于原型验证、ATE测试治具及可重构计算平台的快速模块更换。  
该型号采用表面贴装（SMT）设计，带金属屏蔽罩选项（D后缀代表带接地屏蔽），适用于EMI敏感环境；250 μm触点共面性与65 μm接触深度保障高良率组装。整体适配对空间、信号完整性及长期连接稳定性有严苛要求的高性能嵌入式系统。

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