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型号： FW-40-02-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-40-02-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘节点、医疗内窥镜成像模组等；  
- 高可靠性嵌入式系统：凭借双排、40位、直角插拔设计及镀金触点（200 µin），支持频繁插拔与长期稳定接触，常用于航空电子航电模块、车载ADAS域控制器的多层PCB堆叠互联；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，配合Samtec的SEARAY™兼容结构，可满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议（典型应用速率≤8 Gbps），常见于FPGA夹层卡（FMC+）、AI加速模块与载板间的垂直互连；  
- 热敏感环境：0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）有助于降低热阻，适用于LED驱动板堆叠、激光雷达（LiDAR）收发模组等对散热与厚度严苛的应用。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，适用于固定装配、无需现场插拔的量产型设备，强调机械稳定性与成本效益。

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