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型号： FW-40-01-L-D-690-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-L-D-690-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-L-D-690-065价格参考。SAMTECFW-40-01-L-D-690-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-01-L-D-690-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-01-L-D-690-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-01-L-D-690-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low Profile）、直插式（Straight）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其关键参数包括：40位（2×20双排）、0.050"（1.27 mm）间距、690 µm超低堆叠高度（含公差±65 µm），采用表面贴装（SMT）设计，带焊料掩膜和共面性优化，支持IPC Class 3装配要求。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 高速通信设备中的多层载板互连（如FPGA夹层卡、AI加速模块与主载板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器或医疗成像设备中需频繁插拔且保持稳定信号传输的可拆卸功能子板；  
- 航空航天与车载电子中强调抗振性、轻量化及热循环可靠性的嵌入式计算模组堆叠；  
- 5G小基站、边缘AI终端等受限于厚度（如≤6.9 mm总堆高）的超薄设备架构。

其690 µm极低堆叠高度显著节省Z向空间，配合0.050"细间距与优化的端子结构，可在1–3 Gbps速率下维持良好阻抗控制与串扰抑制，适用于LVDS、MIPI、PCIe Gen1/2等中高速并行接口。不适用于大电流供电或需要盲配/高插拔寿命（>500次）场景。

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