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型号： FW-40-01-G-D-605-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-G-D-605-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-G-D-605-110价格参考。SAMTECFW-40-01-G-D-605-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-01-G-D-605-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-01-G-D-605-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-01-G-D-605-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速小型化电子设备：适用于空间受限但需高引脚数与可靠互连的场景，如5G通信模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算主板。

2. 高可靠性嵌入式系统：凭借双排针设计、金手指接触结构及110 mm堆叠高度（含公差补偿），广泛用于工业控制主板、医疗成像设备主控板与子板间的垂直互连，支持多次插拔与振动环境。

3. 高性能计算与服务器：在GPU/CPU载板与扩展子卡（如FPGA加速卡、NVMe存储模组）之间提供低串扰、阻抗可控（支持差分对布局）的信号传输路径，满足PCIe 5.0及DDR5内存接口需求。

4. 测试与开发平台：模块化设计便于快速更换子板，常见于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、原型验证平台（如FPGA开发系统）中实现灵活板级堆叠与信号路由。

该型号具备防误插导向结构、焊接端子（表面贴装）、UL94V-0阻燃等级，并支持无铅回流焊工艺，兼顾量产性与长期可靠性。适用于需在紧凑空间内实现稳定、高速、可堆叠互连的高端电子系统。

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