【未分类_FW-40-01-G-D-600-155】封装/厂家_FW-40-01-G-D-600-155中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-01-G-D-600-155

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-01-G-D-600-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-G-D-600-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-G-D-600-155价格参考。SAMTECFW-40-01-G-D-600-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-01-G-D-600-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-01-G-D-600-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-01-G-D-600-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 通信设备（5G小基站、光模块转接板、高速背板扩展卡）；  
• 工业自动化控制器与模块化I/O子板间的垂直/直角堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中主板与传感器子板的低剖面互连；  
• 高性能计算边缘AI模组（如FPGA加速卡与载板）、嵌入式视觉系统中的多层PCB堆叠；  
• 测试测量仪器中可更换功能子卡与主测试平台之间的高频（支持高达28 Gbps PAM4）差分信号传输。

该型号采用镀金触点、双排针设计（40位），带极化结构和防误插导向槽，工作温度范围-55°C～+125°C，具备优异的抗振动性与长期插拔可靠性（≥50次），特别适合需频繁维护或现场升级的模块化架构。其6.00 mm堆叠高度（D=600）与1.55 mm超薄板厚兼容性（155代表适配1.55 mm厚PCB），使其在超薄终端设备中仍能保持结构稳定性与电气性能。

产品参数图文手册常见问题