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型号： FW-40-01-G-D-558-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-G-D-558-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-G-D-558-140价格参考。SAMTECFW-40-01-G-D-558-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-01-G-D-558-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-01-G-D-558-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-01-G-D-558-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠结构（如主控板+传感器子板+电源管理板），支持可靠插拔及抗振动设计（镀金触点+弹性梁结构）；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸式载板接口，便于FPGA/ASIC评估板的快速原型验证与模块化升级；  
- 消费类高端设备：如AR/VR眼镜主控模组、超薄笔记本扩展子板等，依赖其14.0 mm超低堆叠高度（558系列标称值）和0.5 mm间距实现轻薄化设计。  

该型号支持差分对优化布局，适用于≤2 Gbps信号传输（满足USB 2.0、MIPI D-PHY等协议），工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS与无卤要求，广泛应用于对空间、可靠性及可制造性要求严苛的中高端电子系统中。

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