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  • 型号: FW-40-01-G-D-350-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-G-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-40-01-G-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-01-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-01-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-01-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连;  
- 高性能计算与通信设备:用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的可靠连接,支持差分对布局,满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议需求(需合理设计阻抗与串扰控制);  
- 测试与开发平台:因具备可分离式上下结构(带导柱导向与金手指自校准)、插拔寿命达100次以上,常用于原型验证、模块化评估板(EVB)及ATE测试夹具中,便于快速装配与维护;  
- 汽车电子域控制器:符合RoHS与无卤要求,在车载信息娱乐(IVI)或ADAS域控制器中承担功能板间电源(额定电流0.5A/触点)与低速控制信号(I²C、SPI、GPIO)传输任务。  

该型号采用镀金接触面(G表示Gold over Nickel)、直角焊接(D表示Dual-row, Through-hole or SMT兼容设计,此处为表面贴装)、350µin(约8.9µm)金厚,兼顾导电性与耐磨性;100为包装数量标识,非电气参数。注意:实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘尺寸、共面度公差(≤0.1mm)及压接力规范,以确保连接可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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