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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-F-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-40-01-F-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-01-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-01-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-01-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层互连,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen3/USB 3.1等)。 - 工业与医疗电子:用于空间受限的嵌入式系统(如便携式超声设备、工业PLC模块化背板),提供可靠、可插拔的板级堆叠,便于维护升级。 - 消费类高端电子产品:如折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显内部多层PCB堆叠,利用其低剖面(仅4.25 mm堆叠高度)、100%压接式接触结构及优异抗振性保障长期稳定连接。 - 测试与开发平台:在原型验证阶段作为可重复插拔的临时互连方案,支持快速迭代设计。 该型号具备双排针设计(40位)、表面贴装(SMT)安装、镀金触点及符合RoHS/REACH标准,适用于-55°C至+125°C宽温工作环境,广泛服务于对可靠性、密度和信号完整性要求严苛的中高端电子系统。