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型号： FW-40-01-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-40-01-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-01-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-01-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-01-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠；  
- 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模组、小型PLC控制器中，实现主控板与传感器/显示子板间的可靠、低剖面（仅0.75 mm堆叠高度）连接；  
- 消费类电子产品：适用于高端可穿戴设备（如AR眼镜主控模组）、折叠屏手机转轴区柔性-刚性板过渡接口，得益于其0.4 mm间距和双排接触设计，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 测试与开发平台：常用于高速SerDes（如PCIe Gen4/5、USB 3.2）评估板的模块化堆叠设计，支持盲插、耐插拔（≥50次），并具备良好的EMI抑制特性（通过优化接触结构与接地设计）。  

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带定位柱与防误插设计，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，满足工业级可靠性要求。注：实际应用需结合其额定电流（0.5 A/线）、差分对支持能力及PCB叠层匹配进行信号完整性仿真。

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