【未分类_FW-40-01-F-D-313-076】封装/厂家_FW-40-01-F-D-313-076中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-01-F-D-313-076

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-01-F-D-313-076
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-F-D-313-076由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-F-D-313-076价格参考。SAMTECFW-40-01-F-D-313-076封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-01-F-D-313-076参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-01-F-D-313-076 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-01-F-D-313-076 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec等专业连接器厂商的通用型号前缀）生产。该型号属FireFly™高速互连系列，40位双排、0.5mm间距、垂直叠接式结构，带3.13mm堆叠高度与0.76mm PCB板厚兼容设计，支持差分对优化及高达28 Gbps/lane的信号速率。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的高密度、低串扰垂直互连；  
2. AI服务器与GPU加速卡：CPU、FPGA或AI芯片载板与扩展子板之间的紧凑型高速信号与电源叠接；  
3. 高端测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，主控板与高速采集/发生子板的可靠板对板连接；  
4. 医疗影像设备：如CT或MRI信号处理板组间需EMI抑制与长期插拔稳定性的场景；  
5. 工业边缘计算终端：在空间受限、需抗振动、宽温运行（-40℃~+105℃）的嵌入式控制系统中实现高可靠性板级堆叠。

其F（Fine Pitch）、D（Dual Row）、313（3.13mm stack height）、076（0.76mm board thickness）编码明确适配超薄、高集成度板级架构，适用于对信号完整性、机械耐久性及组装精度要求严苛的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题