【未分类_FW-39-05-L-D-530-100】封装/厂家_FW-39-05-L-D-530-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-39-05-L-D-530-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-39-05-L-D-530-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-05-L-D-530-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-05-L-D-530-100价格参考。SAMTECFW-39-05-L-D-530-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-05-L-D-530-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-05-L-D-530-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-05-L-D-530-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度（530系列）及100%双排信号设计，支持高I/O密度与轻薄化布局；  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输速率（依布线优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型接触）、无焊压接结构（D=Press-Fit），便于板级维修与模块升级，常见于测试治具、模块化通信设备（如5G小基站基带板与射频板叠接）；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与显示/触控子板的耐振连接。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要面向高速、高密、低功耗信号互联需求。

产品参数图文手册常见问题