【未分类_FW-39-05-L-D-375-100】封装/厂家_FW-39-05-L-D-375-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-39-05-L-D-375-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-39-05-L-D-375-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-05-L-D-375-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-05-L-D-375-100价格参考。SAMTECFW-39-05-L-D-375-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-05-L-D-375-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-05-L-D-375-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-05-L-D-375-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其关键参数（如375μm触点间距、5排引脚、L型插拔方向、3.75mm堆叠高度、100Ω阻抗控制等）表明该型号适用于高速、小间距、中短距（≤10cm）板间互联场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的SerDes信号（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）垂直互连，支持16+ Gbps数据速率；  
- AI加速计算模块：GPU/FPGA子卡与载板之间的高引脚数、低串扰电源与高速差分对传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：紧凑型工控机、内窥镜图像处理主板与传感器板的可靠叠接，满足振动、温变环境要求；  
- 测试与原型开发：因支持直插式（DIP）或表面贴装（SMT）及可分离设计，常用于模块化评估板、夹层卡（Mezzanine Card）快速验证。

该连接器具备优异的EMI抑制能力、精确的阻抗匹配及耐插拔性（≥500次），符合RoHS与无卤要求，适用于对空间、信号完整性及长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题