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型号： FW-39-05-L-D-370-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-39-05-L-D-370-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-05-L-D-370-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主板之间的垂直/直角堆叠互连，支持高达28+ Gbps差分信号传输（取决于叠高与布局），满足PCIe 4.0/5.0、SAS、以太网等高速协议需求。

- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板、AI训练服务器中，实现CPU/FPGA/GPU子板与主系统板间的高密度、低串扰电源与信号堆叠连接，370μm超薄触点间距和100Ω受控阻抗优化了信号完整性。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限的便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、工业PLC模块化背板系统，提供稳固的0.5mm间距、100次插拔寿命及抗振动机械性能。

- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器子系统中，作为可更换功能板的可靠对接接口，支持盲插（需配合导向结构）与精准定位（L型锁扣+定位柱设计）。

该型号“370”指触点中心距370μm，“100”表示额定电流1A/线（电源引脚更高），带屏蔽选项（D系列含接地屏蔽层），适用于-40℃~105℃宽温工作环境，符合RoHS与无卤要求。

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