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型号： FW-39-05-G-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-05-G-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-05-G-D-400-090价格参考。SAMTECFW-39-05-G-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-05-G-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-05-G-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-05-G-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等。

- FPGA/ASIC载板与扩展子板堆叠：凭借0.5 mm间距、90°垂直插拔设计（D系列）、400 µin（10 µm）金层厚度及双触点结构，支持高频信号（可达25+ Gbps差分速率）稳定传输，常用于高性能计算载板（如Xilinx Kria或Intel Agilex平台）与AI加速子板间的垂直堆叠。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（经客户定制验证），用于智能座舱域控制器中主控板与显示/传感接口板的刚性叠接，具备抗振动、耐温循环（–55°C 至 +125°C）能力。

- 测试与开发系统：模块化测试夹具中用作可插拔的高寿命（≥500次插拔）堆叠接口，便于快速更换功能子板。

该型号不带屏蔽罩（G = Gold, D = Vertical Dual-Beam），强调信号完整性与机械鲁棒性，适用于需要低剖面（Stack Height 9.0 mm）、高引脚数（39×2=78位）及精确对准的精密板级互连场景。

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