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型号： FW-39-04-L-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-04-L-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-04-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-39-04-L-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-04-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-04-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-04-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查官方文档，但参数特征倾向高速叠接应用）。该型号为直角、双排、39位（2×39）、0.8 mm间距、带屏蔽与锁扣结构的低剖面叠接器，标称工作电压50V，电流额定值约0.5A/线，支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）的信号传输速率，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡之间的高密度、高带宽互连；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板子卡中实现紧凑型高速堆叠；  
• 测试测量仪器——在模块化PXIe或AXIe系统中，保障多通道射频/高速数字信号的低损耗垂直互联；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端处理板）——满足空间受限、EMI敏感环境下的可靠信号完整性要求。  

其425 µm超薄堆叠高度（Board-to-Board Stack Height）及100%端子镀金设计，特别适用于对厚度敏感、需频繁插拔且长期稳定运行的嵌入式系统。注意：实际选型需结合PCB叠层、热管理及IPC Class 3工艺要求进行SI/PI仿真验证。

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