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型号： FW-39-04-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-04-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-04-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-39-04-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-04-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-04-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-04-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（350 µm触点行程 + 75 µm公差设计）和1.27 mm间距，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速信号传输应用：该型号支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、摄像头模组与主控板间的高速并行/MIPI接口连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触设计与双触点结构，提供高插拔寿命（≥500次）及优异抗振动性能，适用于需现场升级或模块更换的通信基站背板、车载域控制器等严苛环境。  
- 异构集成方案：常用于将不同工艺（如ASIC+FPGA）、不同电压域（1.8V/3.3V）或不同层数的载板与子板进行可靠堆叠互联，兼顾电气性能与机械稳定性。  

注：具体应用需结合其额定电流（0.5 A/触点）、工作温度（–55°C 至 +125°C）及RoHS/无卤要求进行系统级适配。

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