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型号： FW-39-04-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-04-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-04-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-39-04-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-04-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-04-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-39-04-L-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的垂直或夹层堆叠互连；  
- 高速通信设备：在5G小基站、光模块载板、网络交换机背板扩展卡中，提供稳定可靠的信号与电源传输（支持差分对设计，适用于≤2 Gbps速率应用）；  
- 航空航天与国防电子：因具备优异的抗振性、宽温工作范围（-55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电板卡、雷达前端模块的加固叠接；  
- 测试与测量仪器：用于可重构测试载板（Test Carrier Board）与功能子板之间的快速插拔式连接，便于模块化维护与升级；  
- 边缘AI计算单元：在多AI加速模块堆叠架构中，实现主控板与协处理器板间的高引脚数（39×4=156位）、0.8mm间距、2.00mm堆叠高度的紧凑对接。  

该型号采用表面贴装（SMT）+ 通孔加强结构，带极化设计与防误插导向槽，确保装配精度与长期插拔可靠性（≥500次），适用于空间受限、需高频次组装/返工的量产场景。

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