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型号： FW-39-04-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-39-04-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-04-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏设备）、工业控制模块及便携式医疗设备中，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、显示驱动板）之间的垂直或夹层式堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与良好信号完整性设计，适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS等中速至高速串行接口，常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组及车载信息娱乐（IVI）系统的板级互联。  
- 可插拔与可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 压接式结构，支持一次焊接、多次插拔（额定插拔次数≥50次），便于模块化设计、产线组装及后期维修升级。  
- 严苛环境适应性应用：具备稳定接触性能与抗振动特性，亦见于工业自动化PLC扩展槽、测试测量仪器背板堆叠及航空航天载荷板卡互连等对可靠性要求较高的领域。  

该型号的“425”表示总长4.25 mm，“065”指堆叠高度0.65 mm，极低矮设计（总高仅约1.0 mm）使其成为超薄叠层结构的理想选择。

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