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型号： FW-39-04-F-D-250-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-04-F-D-250-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-04-F-D-250-160价格参考。SAMTECFW-39-04-F-D-250-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-04-F-D-250-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-04-F-D-250-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-04-F-D-250-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、39位双排结构，带浮动设计（F）、直角插拔（D）、250 µin金镀层及160 mm总长（含接触区），支持高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，利用其低串扰、阻抗可控（≈100 Ω差分）特性保障16+ Gbps/lane信号完整性；  
• 人工智能加速卡——在GPU/FPGA子卡与载板之间实现高密度、可热插拔的板对板堆叠，浮动结构有效吸收PCB共面度误差（±0.3 mm），提升组装良率与长期可靠性；  
• 工业自动化控制器——用于多层功能板（如电源、I/O、主控）的垂直叠接，在有限空间内提供稳定电源（额定3 A/触点）与高速控制信号通道；  
• 医疗成像设备——在CT/MRI前端采集板与主处理板间传递高精度模拟/数字混合信号，其屏蔽选配选项与低EMI特性满足IEC 60601电磁兼容要求。

该连接器适用于需高引脚密度、高可靠性及严苛振动环境的中高端嵌入式系统，广泛应用于数据中心、边缘计算、智能传感及精密仪器等领域。

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