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- 型号： FW-39-03-L-D-275-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-39-03-L-D-275-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-39-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-39-03-L-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：高性能计算与通信设备（如服务器背板、AI加速卡互连）、紧凑型工业控制模块（PLC、HMI人机界面间的垂直堆叠）、医疗成像设备（内窥镜主机与传感器板的可靠短距互联）、测试测量仪器（模块化PXIe或AXIe子系统中多层PCB的刚性堆叠），以及航空航天领域的小型化航电模块（需满足抗振动、高可靠性要求）。该型号采用双排针设计（39位/排）、直角插拔结构、镀金接触件及2.54 mm间距，支持0.65 mm超薄叠接高度（275 mil = ~6.99 mm总长，065 mil = ~1.65 mm叠接高度），适用于空间受限且需频繁插拔或高信号完整性（支持高达10+ Gbps差分速率）的垂直堆叠场景。其L型锁扣结构提供稳固防脱保障，符合RoHS及无铅工艺要求，广泛用于对尺寸、可靠性与高频性能均有严苛要求的嵌入式系统中。（字数：398）
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