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型号： FW-39-03-L-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-39-03-L-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-39-03-L-D-260-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或相关高速叠接器系列（具体归属需查证最新资料，但FW系列多用于高速互连）。该型号中“260”代表0.260英寸（≈6.6 mm）堆叠高度，“065”指0.065英寸（≈1.65 mm）端子间距，支持3排、39位（即3×39=117芯）信号传输，带屏蔽与差分对优化设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的高速串行连接（支持PCIe Gen4/5、SAS、SATA或10–28 Gbps SerDes链路）；  
- 高性能计算与AI加速卡：GPU/FPGA载板与扩展子板间的紧凑型、高可靠性互连，满足信号完整性与热管理要求；  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式设备（如便携式超声主机、内窥镜处理器）中实现多层PCB间稳定数据传输；  
- 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe/AXIe）中，用于主控板与高速采集子板的可插拔叠接，便于维护与升级。

其L型直角焊盘设计、镀金触点及严格公差保障了高频下的阻抗一致性（通常设计为85–100 Ω差分）、低串扰与高插拔寿命（≥500次），适用于需长期稳定运行且兼顾维修性的严苛环境。

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