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型号： FW-39-03-L-D-245-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-L-D-245-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-L-D-245-065价格参考。SAMTECFW-39-03-L-D-245-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-03-L-D-245-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-03-L-D-245-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-39-03-L-D-245-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景，该型号具有仅0.65 mm超薄堆叠高度（245 µm触点行程 + 0.65 mm总高），支持双排垂直叠接；  
- 高速信号互联：支持差分对布局与良好阻抗控制（典型设计适配10+ Gbps信号），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与子卡之间的可靠互连；  
- 需频繁插拔或高可靠性要求场合：采用镀金接触系统与自对准导向结构，确保插拔顺畅及长期机械稳定性，常见于可更换功能模块（如通信接口卡、传感器扩展板）；  
- 消费电子与汽车电子：在车载信息娱乐（IVI）主机与显示模组、AR/VR头显内部主板与光学模组间实现轻薄、抗振的板级连接。  

该型号不带屏蔽罩，适用于非严苛EMI环境；额定电流约0.5 A/触点，工作温度范围–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，广泛用于高可靠性、小尺寸、中速数据传输的板对板垂直堆叠需求。

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