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型号： FW-39-03-L-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-39-03-L-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-03-L-D-230-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持多通道信号与电源同传；  
• 工业控制与自动化设备：在空间受限的PLC模块、I/O扩展子板与主控板之间提供稳固、抗振动的刚性连接；  
• 医疗电子设备：用于便携式诊断仪、内窥镜成像模块等对连接可靠性及EMI抑制要求严苛的场景；  
• 测试测量仪器：在模块化PXIe或AXIe架构中实现载板与功能卡之间的低串扰、高引脚数对接（39位双排，0.8mm间距，65µm金厚触点）；  
• 边缘AI计算模组：支持AI加速卡（如M.2/PCIe形态）与主控载板间的短距离高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等协议）。

其“L”型焊接结构、“D”型防误插设计、“230”（2.30mm）堆叠高度与“065”（0.65mm）端子厚度，兼顾机械稳定性与热插拔耐受性，适用于-55°C~+125°C宽温工况。广泛见于需长期免维护、小体积、高信号完整性的高端电子装备中。

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