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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-39-03-L-D-225-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-39-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-39-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-39-03-L-D-225-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或直角堆叠互连,得益于其仅0.8mm超薄端子高度和2.54mm间距,节省PCB垂直空间; - 高速数据采集与测试设备:支持信号完整性设计(带接地屏蔽结构),适用于中低速数字信号(如UART、SPI、I²C)及部分模拟信号传输,常见于ATE(自动测试设备)的可插拔功能子卡接口; - 模块化通信终端:在小型基站、边缘计算网关中实现主控板与射频/接口扩展板的可靠机械锁紧与电气连接,其双排针+单排插座结构(39位)提供稳固叠接与抗振动性能; - 航空航天与车载电子:通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),满足严苛环境下的板级堆叠需求(需配合对应压接或焊接工艺)。 该型号不适用于高频差分信号(如PCIe、USB 3.0以上),主要面向中等密度、中低速、高可靠性板间互联场景。