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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-39-03-L-D-215-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-39-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-39-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-39-03-L-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器(Stacking Connector),采用直角插拔设计,带屏蔽与差分对优化结构。其典型应用场景包括:高速数据通信设备(如5G基站基带板与射频板间的互连)、高性能计算(HPC)模块(如GPU加速卡与载板间的堆叠连接)、AI服务器中的多层PCB垂直互连(满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对信号完整性与EMI抑制的要求)、以及小型化嵌入式系统(如医疗成像设备、航空电子模块)中需紧凑布局与可靠高频传输的场景。该型号支持215Ω差分阻抗、65μm触点间距、3×9(共27位)信号+电源组合,带接地屏蔽层和锁扣结构,适用于严苛振动环境。其“L”型直角设计节省板边空间,“D”表示双排错位接触,提升插拔寿命与抗误插能力,广泛用于需高可靠性、高带宽(>28 Gbps/lane)、低串扰及热插拔兼容性的先进电子系统中。