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- 型号： FW-39-03-G-D-250-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-39-03-G-D-250-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-39-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-39-03-G-D-250-090 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或夹层式PCB互连。其型号中“250”代表0.25mm间距，“090”表示0.9mm堆叠高度，表明该器件适用于超薄、紧凑型空间受限的应用场景。 典型应用场景包括： - 消费电子：智能手机、TWS耳机、智能手表等内部主板与摄像头模组、显示屏排线、电池管理板之间的短距垂直互连； - 可穿戴设备：需在极小空间内实现多层PCB稳定叠接，兼顾高频信号完整性与机械插拔可靠性； - 医疗电子：如便携式监护仪、内窥镜探头等对连接器尺寸、低剖面和长期插拔寿命（通常≥50次）有严苛要求的设备； - 工业微型模块：传感器节点、无线通信模组（如NB-IoT、BLE）中主控板与射频/电源子板的刚性叠接，支持无焊压接安装（部分版本兼容SMT回流焊接）。 该型号采用镀金接触件与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（符合RoHS/无卤）、抗振性及信号完整性（适用于低速至中速数字信号，如I²C、SPI、UART），但不适用于高速差分对（如USB 3.0、MIPI D-PHY）传输。实际应用中需配合对应配对连接器（如FW系列母座）及精确的PCB定位设计，确保插接精度与端子共面度。
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