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- 型号： FW-39-03-F-D-250-150
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-F-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-F-D-250-150价格参考。SAMTECFW-39-03-F-D-250-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-39-03-F-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-03-F-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-39-03-F-D-250-150 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输速率（依赖布局与线缆匹配），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模组等需多层PCB堆叠且兼顾信号完整性的场景。 - 可扩展模块化设计：凭借0.50 mm间距、39位双排结构及250 µm触点共面性公差，便于构建插拔式功能模块（如电源管理子卡、高速I/O扩展卡），提升产品维护性与升级灵活性。 - 高可靠性环境：采用镀金接触系统与稳固锁扣结构（D型锁扣），适用于需频繁插拔或存在振动的车载信息娱乐系统、航空电子前端模块等。 该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI要求场景；若需更高抗干扰能力，Samtec 提供对应屏蔽版本（如 FW-SH 系列）。整体以高密度、高可靠性、易装配为特点，广泛服务于对小型化和可制造性要求严苛的先进电子设备。
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图文手册
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