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型号： FW-39-02-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-02-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-02-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-39-02-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-02-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-02-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-02-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板）间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4、SAS/SATA），常用于通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的高速信号传输；  
3. 模块化设计架构：在可插拔计算模块（如COM-HPC、SMARC）、边缘服务器及加固型工控机中，提供可靠、可重复插拔的板级堆叠接口，便于维护与升级；  
4. 严苛环境应用：具备良好的抗振动、耐冲击性能及宽温工作范围（-55°C 至 +125°C），适用于航空航天、轨道交通及军工电子中的板间互连需求。  
该型号采用双排针设计（39×2=78位），间距0.8 mm，标称叠高4.25 mm（可选配7.5 mm浮动段），带导引结构与自对准特性，确保高精度装配与长期插拔可靠性（≥500次）。其无铅、符合RoHS/REACH标准，满足高端电子装备的合规性要求。

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