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型号： FW-39-02-L-D-300-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-02-L-D-300-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-02-L-D-300-180价格参考。SAMTECFW-39-02-L-D-300-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-02-L-D-300-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-02-L-D-300-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-02-L-D-300-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称100Ω差分）及3.0 mm堆叠高度（300 µm触点间距+180 µm公差设计）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的多层主控板（如FPGA载板）与功能子板（AI加速模块、图像采集板）之间提供稳固、耐振动的直插式叠接，满足IEC 61000-4抗干扰及UL94 V-0阻燃要求。

- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中可更换功能卡与背板间的快速插拔互连，支持10+ Gbps信号完整性及1000次插拔寿命。

- 边缘计算与AI边缘服务器：实现CPU主板与AI协处理器（如TPU/GPU模组）间的紧凑型垂直互联，兼顾散热间隙与信号完整性。

该型号采用镀金接触件（30 µin）、L型焊接尾部（利于PCB布局）及双排2×39位（共78路）配置，适用于需兼顾高引脚数、低剖面与高信号保真度的严苛嵌入式场景。

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