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  • 型号: FW-39-02-L-D-250-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-39-02-L-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-39-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-39-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-02-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连,利用其0.50 mm间距、双排2×39位(共78路)结构实现紧凑空间内高速信号传输;  
- 工业控制与医疗设备:在空间受限且需可靠插拔的模块化设计中(如可更换功能子板),该连接器支持75 N最小保持力与250次插拔寿命,满足长期稳定运行需求;  
- 测试与测量仪器:用于PCB间临时或半永久堆叠(如FPGA开发平台的扩展子板连接),其直插式(L型引脚)、无焊压配(Press-Fit)兼容设计便于快速装配与返工;  
- 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200初步适用性评估的严苛环境中,支持-55°C~+125°C工作温度范围(需结合具体应用验证),适用于ADAS域控制器的多板分层架构。  
注:该型号标称“D”表示双触点(Dual Beam)接触结构,提升信号完整性与抗振性;“250-075”对应端子镀层(250 µin金)及0.75 mm总高,适合超薄堆叠。实际应用需结合阻抗匹配、EMI防护及机械公差进行系统级设计。
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