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型号： FW-39-02-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-39-02-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-02-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、7.5 mm堆叠高度（425–075 表示垂直叠高4.25 mm + 0.75 mm公差余量）和双排2×19位（共38路）设计，实现高信号密度互连。

- 高速数字接口扩展：支持高达16 Gbps的PAM4或25+ Gbps NRZ速率（依布局与协议优化），常用于FPGA夹层模块、AI加速卡与载板间的高速串行链路（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2），其接地屏蔽结构与阻抗控制（约100Ω差分）保障信号完整性。

- 可插拔/可维护架构：采用直插式（G = Gold flash over Ni）压配（Press-Fit）或焊接端子，支持无焊安装，便于模块化设计与现场更换，常见于通信基站基带单元、边缘计算服务器背板扩展槽。

- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素，工作温度-55℃~+125℃，具备良好耐振动与抗冲击性能，适用于车载信息娱乐域控制器、轨道交通车载终端等工业级应用。

综上，该型号专为高性能、小型化、高可靠性的板间垂直互连需求而优化，兼顾高速、高密与装配灵活性。

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