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型号： FW-39-02-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-02-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-02-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-39-02-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-02-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-02-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-02-G-D-350-065 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为双排、39位（每排39针，共78芯）、0.50 mm间距、直式插拔、带接地屏蔽结构的板垫片/叠接器，额定电流0.5 A/芯，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）信号传输，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或子卡堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换芯片载板间的垂直互连；  
- 人工智能加速卡（如GPU/FPGA计算模组）与主板之间的紧凑型高速堆叠，满足AI服务器对高带宽（PCIe 5.0/6.0）、低延迟和小尺寸的需求；  
- 工业边缘计算设备、高端医疗成像系统（如CT/MRI图像处理板）中多层PCB的可靠、可插拔垂直互连；  
- 测试测量仪器内部高速数字板卡（如ADC/DAC采集板与主控板）的模块化叠接设计，便于维护与升级。

其350 µm（0.35 mm）超低堆叠高度与65 µm接触公差设计，特别适用于空间受限、需频繁插拔或热插拔验证的开发与量产环境。

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