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  • 型号: FW-39-02-G-D-300-180
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-02-G-D-300-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-02-G-D-300-180价格参考。SAMTECFW-39-02-G-D-300-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-39-02-G-D-300-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-39-02-G-D-300-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-02-G-D-300-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

在高速通信与计算设备中,用于主板与子卡(如FPGA载板、AI加速模块、GPU扩展板)之间的垂直或直角堆叠互连,支持差分信号传输(如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2),满足3.0 Gbps以上数据速率需求。

广泛应用于工业自动化控制器、医疗成像设备(如便携式超声模块)、航空电子航电模块及5G基站基带单元等空间受限但需高插拔寿命(≥500次)和稳定接触的场景。其3.00 mm(180 mil)堆叠高度与0.50 mm间距、双排39位结构,兼顾高密度布线与抗振性;镀金触点(30 µin)与LCP绝缘材料确保在宽温(–55°C 至 +125°C)、高湿或轻度冲击环境下长期可靠工作。

此外,该型号支持表面贴装(SMT),兼容自动化产线,常用于需要模块化升级、现场可更换单元(LRU)设计的嵌入式系统中,实现快速部署与维护。
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