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型号： FW-39-02-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-02-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-02-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-39-02-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-02-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-02-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-39-02-G-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度与2.50 mm间距，支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（依布局优化可达PCIe Gen4级别）差分信号传输，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用无焊压接式（Press-Fit）接触设计（G后缀表示Gold flash镀层），便于反复插拔与现场升级，常见于通信基站基带板扩展槽、模块化电源管理单元（PMU）堆叠接口。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/传感器板的耐振连接，以及航空航天航电设备中的加固堆叠方案。  
该型号特别适合需兼顾信号完整性、机械稳定性与维修便利性的中高端板级互连需求。

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