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型号： FW-39-02-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-39-02-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-02-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.75 mm超细间距与2.00 mm超低堆叠高度，实现PCB间的高密度垂直互连；  
2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的数据速率（依布局优化），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与主控板之间的信号传输；  
3. 可插拔/可维护架构：采用双排、39位（2×39）结构及可靠的金手指接触设计，便于模块化设计，广泛用于需频繁拆装或现场升级的通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）；  
4. 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电子系统等对可靠性要求高的场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI要求场合；若需更高抗干扰能力，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如 FW-SH 系列）。整体以高机械耐久性（≥500次插拔）、精准引脚共面性及稳定接触电阻（<30 mΩ）保障长期可靠运行。

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