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型号： FW-39-02-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-39-02-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-02-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数（如39位、0.075"（1.905 mm）间距、双排直角/垂直插拔、2.00 mm堆叠高度、带锁扣与屏蔽选项）表明其适用于空间受限但需稳定信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展卡间的短距差分信号互连（支持高达数Gbps速率，兼容USB 3.2/PCIe Gen3等）。  
- 工业控制与嵌入式系统：PLC主控板与I/O扩展板、HMI人机界面模块间的刚性叠接，满足抗振动、宽温（-40°C~105°C）及长期插拔（≥500次）要求。  
- 医疗电子设备：便携式超声仪、内窥镜图像处理板与传感器板之间的低串扰、EMI抑制连接（可选屏蔽罩型号）。  
- 测试测量仪器：模块化数据采集系统中，载板与功能子卡（如ADC/DAC卡）的即插即用堆叠，便于快速重构与校准。  

该连接器采用镀金触点与耐高温LCP外壳，确保高频稳定性与焊接可靠性（支持回流焊），广泛用于对尺寸、信号完整性及机械鲁棒性均有严苛要求的中高端电子系统中。

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