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型号： FW-39-01-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-01-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-01-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-39-01-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-01-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-01-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-39-01-L-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：39位双排针脚、直角插接（L型）、带锁扣（D）、0.425mm（16.7mil）接触间距、0.75mm（29.5mil）板间堆叠高度，支持盲插与高可靠性机械配合。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及反复插拔可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的紧凑堆叠；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块（需满足抗振动、宽温、高引脚保持力要求）；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe子系统）中高密度信号与电源混合传输。

其0.75mm超薄堆叠高度和0.425mm细间距设计，特别适合多层PCB垂直堆叠且受限于Z轴空间的应用；镀金触点与精密塑壳确保高频信号（支持高达数GHz差分速率）稳定传输，并具备优异的EMI抑制能力。FW-39系列还支持可选屏蔽罩与接地结构，进一步强化高速应用兼容性。

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