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型号： FW-39-01-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-01-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-01-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-39-01-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-01-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-01-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-39-01-L-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或部分Micro-Fit®衍生系列（具体归属需查最新手册，但FW系列典型用于高速/紧凑型叠接）。其关键参数（如39位、直角插头、L型锁扣、0.5 mm间距、350 µm触点共面性、0.75 mm板间堆叠高度）表明：该型号专为超薄、高密度、空间受限的嵌入式系统内短距高速信号互连设计。

典型应用场景包括：  
✅ 高端消费电子——智能手机/平板内部主板与副板（如摄像头模组、折叠屏转轴PCB、指纹模块）间的柔性刚性叠接；  
✅ 医疗电子——便携式超声设备、内窥镜控制板与传感器子板的紧凑堆叠；  
✅ 工业物联网——小型边缘AI计算模组（如M.2载板与加速器子卡）的垂直互连；  
✅ 航空航天与国防——轻量化航电设备中多层功能板（电源、FPGA、射频）的可靠低矮叠接，兼顾抗振与EMI抑制。

其0.75 mm超低堆叠高度和精密共面性（±350 µm）确保在微小间隙下仍保持信号完整性（支持USB 3.2/PCIe Gen3等中速差分应用），而L型双点锁扣提供防脱拔与机械稳定性。不适用于大电流供电或恶劣环境（无IP防护），需配合精确PCB装配工艺使用。

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