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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-01-G-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-01-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-39-01-G-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-39-01-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-39-01-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-39-01-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器,凭借0.50 mm间距与仅6.5 mm超低堆叠高度(200–065 中“065”即指6.5 mm),实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模组、无线通信模块)间的高可靠性垂直互连。 - 高速数字系统:支持高达25+ Gbps/lane的信号传输(配合优化的端子设计与阻抗控制),常用于AI边缘计算模块、5G小基站基带板、高性能摄像头处理单元等需多通道SerDes互联的场景。 - 可插拔/模块化架构:因采用双排、39位(2×39)、带导柱与防误插设计,便于现场维护与功能扩展,广泛用于模块化服务器背板、航空电子LRU(航线可更换单元)及车载ADAS域控制器中。 - 严苛环境适应性:符合RoHS、无卤素,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于工业自动化、轨道交通及部分军工加固设备。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/触点),主要承载高速信号与低功率控制信号。