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型号： FW-39-01-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-39-01-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-39-01-F-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但FW系列典型用于高速/紧凑型应用）。该型号中“39”指39位双排，“F”表示针脚（Female receptacle），“D”代表直插式（Dual-row, Right-Angle可选，需确认），“200”为0.200"（5.08mm）行距，“100”通常对应1.00mm或0.100"（2.54mm）端子中心距（实际以官方文档为准，常见为0.5mm或0.8mm高密度，此处“100”更可能指1.00mm——需核对）。

其主要应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器中的主板与扩展子板互联；  
- 需要稳定叠接与适度插拔力的场合：例如通信基站基带板与射频子板、FPGA载板与AI加速卡之间的刚性板对板堆叠；  
- 中等信号完整性要求场景：支持最高约3–5 Gbps差分速率（取决于实际叠高与PCB布局），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS接口；  
- 无需高频射频或超高速SerDes（如PCIe 5.0）的中端应用，兼顾成本、可靠性和组装便利性。

注意：该连接器不适用于高振动、大电流（额定约0.5A/触点）或严苛EMI环境，且叠高固定（典型20mm左右），设计时需精确匹配PCB厚度与公差。建议以Samtec官网最新Datasheet与3D模型为准进行机械与电气验证。

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