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型号： FW-39-01-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-39-01-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-01-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（200–065 中“065”即指6.5 mm），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（部分配置下可达28 Gbps）的差分信号速率，适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠互联。  
- 高可靠性要求环境：采用全屏蔽结构（F系列含完整金属屏蔽罩）、镀金触点及稳固的双点接触设计，适用于需抗电磁干扰（EMI）、耐振动及长期插拔（≥500次）的航空航天、轨道交通和军工电子设备。  
- 模块化可扩展架构：常用于COM-HPC、SMARC、Qseven等小型化计算模块的载板接口，或作为客户定制背板系统的中间叠接桥接方案。  

该型号不带电缆，专为刚性PCB直连设计，强调信号完整性、机械稳定性和热管理兼容性，是高性能、小体积板对板互连的优选方案。（字数：398）

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