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型号： FW-38-05-L-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-38-05-L-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-L-D-560-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘AI计算模组等。

- 高性能计算与嵌入式系统：在FPGA载板、GPU加速卡、多层堆叠的CPU子板之间实现稳定、低串扰的信号传输（支持高达25+ Gbps差分速率，兼容PCIe Gen4/USB 3.2等协议）。

- 工业与医疗电子：适用于高可靠性要求的便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）、工业相机主控板与传感器板之间的垂直/水平堆叠连接。

- 消费电子创新结构：用于折叠屏手机主板与副板、AR/VR眼镜中主处理器与显示/传感模组的超薄叠层互连，得益于其低剖面（L型设计，高度仅约5.60 mm）、100%压配（press-fit）端子和优异的插拔寿命（≥500次）。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，具备优良的高频性能、耐热性（符合RoHS及无卤要求）和抗振动能力，特别适合需要频繁维护或现场升级的可堆叠模块化架构。

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