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型号： FW-38-05-L-D-405-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-L-D-405-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-L-D-405-100价格参考。SAMTECFW-38-05-L-D-405-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-05-L-D-405-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-L-D-405-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-L-D-405-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器定位）。其关键参数（如38位、0.5mm间距、直角插拔、带屏蔽/差分对优化设计、100Ω阻抗匹配、支持高达28+ Gbps PAM4速率）表明其专为高密度、高速数据传输场景设计。

典型应用场景包括：  
- 人工智能与加速计算设备：用于GPU/CPU模组与载板之间的高速互连，支撑PCIe 5.0/6.0、CXL或HBI（High Bandwidth Interconnect）信号传输；  
- 高端通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡或网络交换机背板中实现多通道SerDes链路的紧凑堆叠；  
- 测试测量仪器：在高带宽示波器探针卡、ATE（自动测试设备）接口板中提供低串扰、低抖动的可靠连接；  
- 嵌入式高性能计算模块：如COM-HPC、SMARC或定制载板架构中，实现处理器模块与扩展子卡间的垂直/夹层式高速互联。

该型号带金手指镀层、精密导向结构及增强EMI屏蔽设计，适用于对信号完整性、热插拔鲁棒性及长期可靠性要求严苛的工业级与电信级环境。注意：实际选型需结合机械堆叠高度（如4.05mm）、焊接方式（表面贴装）及系统散热需求综合评估。

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