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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-L-D-360-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-L-D-360-100价格参考。SAMTECFW-38-05-L-D-360-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-05-L-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-05-L-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-05-L-D-360-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高速信号传输场景设计。 该型号典型应用于: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连,支持多层PCB堆叠,节省空间; - 工业控制与医疗电子:在空间受限的便携式设备(如内窥镜主机、便携超声模块)中实现主板与功能子板(如FPGA扩展板、传感器接口板)的可靠插拔连接; - 测试与测量设备:用于模块化仪器(如PXIe扩展机箱)中,提供稳定、可重复插拔的信号/电源混合传输(支持差分对及电源引脚); - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本),适用于ADAS域控制器内部计算板与IO板之间的短距(≤10mm)、抗振动互连。 其关键特性——3.0mm超低堆叠高度(L=3.0mm)、0.5mm间距、38位双排设计、镀金触点及100Ω阻抗控制(适用于USB 3.2/PCIe Gen3等高速协议),使其特别适合对尺寸、信号完整性及长期插拔寿命(≥500次)有严苛要求的应用。注意:实际车规或航天应用需结合具体认证版本及配套压接工艺使用。