【未分类_FW-38-05-L-D-315-100】封装/厂家_FW-38-05-L-D-315-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-38-05-L-D-315-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-38-05-L-D-315-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-L-D-315-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-L-D-315-100价格参考。SAMTECFW-38-05-L-D-315-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-05-L-D-315-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-L-D-315-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-L-D-315-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数特征符合高速叠接需求）。该型号为双排、38位、直插式（L型弯脚）、带锁扣与屏蔽结构的高密度板垫片连接器，间距0.5 mm，额定电流0.5 A/线，支持高达28 Gbps PAM4（约56 Gbps NRZ）的信号传输速率，工作温度范围-55°C ~ +125°C，并具备优异的阻抗控制（100 Ω差分）和低串扰性能。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接；  
• AI加速卡与GPU主板之间的短距高速互连（如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+接口）；  
• 航空航天与军工电子中对高可靠性、抗振动、宽温运行有严苛要求的嵌入式系统堆叠；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集模块）中多层PCB间需低延迟、高完整性信号传输的场景；  
• 小型化边缘计算模块（如COM-HPC Compact模块与载板）的垂直/夹层式堆叠方案。

其315 µm超薄端子高度（“315”代码）与100%端子镀金（100指Au厚度100 µin）确保在有限空间内实现稳定插拔寿命（≥500次）及低接触电阻，特别适用于空间受限且高频性能关键的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题